據韓國媒體ETNEWS報道，三星電子計劃新建一家大型半導體工廠。鑒于面積比上一個增加了 50% 以上，因此，它采用"綜合半導體工廠"的形式，同時生產 DRAM、NAND 閃存和其他器件，并有望引入最新的工藝技術。據悉，"P3"計劃于今年9月在平澤動工，于2021年完成。

IT之家了解到，三星電子此前在平澤已有名為"P1"和"P2"的半導體工廠，其中“P2”于去年完工。

據業內人士21日透露，三星電子正準備在平澤建設一所更大的的半導體工廠“P3”，預計今年9月動工。目前三星電子對于該廠的建設已經做了大量前期準備。

目前三星最大的半導體工廠“P2”長度為400米，據報道“P3”的長度將達到700米。“P3”預計將在明年8月前后完成，并在生產線調試完成后試生產，從2021年底開始量產最新工藝的芯片，包括生產圖像傳感器、DRAM、NAND 和SoC處理器等半導體器件。

報道稱，三星電子的目標是在2030年成為非內存半導體市場的領頭者。

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