低功耗藍牙芯片研發商聯睿微近日宣布在由新加坡淡馬錫旗下祥峰投資領投的A+輪融資中獲得了數千萬元的投資，老股東北極光創投跟投。據悉，本輪融資資金將主要用于開發下一代產品、市場推廣以及團隊建設。

成立于2015年6月的聯睿微，是一家專注于可穿戴設備的芯片設計公司，致力于研發超低功耗、低成本藍牙核心芯片技術及在可穿戴和物聯網等領域的應用。該公司的產品線包括超低功耗無線通信SoC、nA級電源管理及傳感器處理器。由資深硅谷企業家李虹宇創立的聯睿微，目前在上海/合肥/新竹三地設有辦事處。

“藍牙芯片的設計，需要將高頻/射頻的藍牙模塊和ARM核以及眾多的IO集成在一起，還要具有易于開發的軟件架構，設計難度并不是外界以為的‘簡單’。”李虹宇說道。“藍牙芯片的功能、功耗、魯棒性都是考量產品性能的重要指標。在這些方面，聯睿微都能做到與國外同類產品相當，能夠做到進口替代。”

目前，聯睿微團隊共有50人，其中研發工程師占80%。據悉，該公司曾于2015年9月獲得華米科技、華穎基金及合肥市創新科技風險投資有限公司的首輪投資;2018年9月，獲得北極光創投和將門創投共同投資的6000萬元A輪融資。

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