11月7日，芯禾電子完成C輪融資，該輪融資由張江火炬創投投資。

蘇州芯禾科技成立于2010年11月16日，注冊資本2064萬，法人凌峰(FENG LING)兼董事長、公司總經理。

2019年10月9日，芯禾電子科技有限公司宣布在上海張江成立“芯和半導體科技(上海)有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。

EDA軟件將推動新一代的高速高頻智能電子產品實現高效設計仿真和設計創新，覆蓋從芯片、封裝到系統級別的集成電路全產業鏈，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域已得到廣泛應用。

EDA軟件廠商上游對接各大IC設計公司與制造公司，下游對接集成芯片制造商。其軟件的知識產權自主化、國產化對我國芯片產業有重大意義。

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