近日，國內芯片封測龍頭華天科技(002185)啟動了17億元的配股募資，此次募資將主要用于補充流動資金并償還有息負債。華天科技控股股東華天電子集團已承諾，以現金方式全額認購其可配售的全部股份。

智能手機的興起締造了芯片行業上一輪的快速增長，伴隨5G、物聯網技術的興起，芯片行業又站在了新一輪增長的起點上。記者注意到，近期，多家機構發布的研究報告均預計，封測行業景氣度將在今年下半年迎來關鍵的反轉契機。

一位長期跟蹤芯片行業的保薦人士也向記者談到，隨著未來5G、物聯網等新興技術的大規模應用，芯片行業已走到周期轉換的臨界點。“一旦芯片行業上行周期確立，包括封測在內的各子行業均將迎來收入的快速增長。”

大股東全額認配4.4億元

配股方案顯示，華天科技擬按每10股配售2.9327股的比例向全體股東配售;若以今年一季度末公司總股本21.3億股為基礎測算，此次可配股數量總計6.25億股。華天科技控股股東華天電子集團已承諾，將以現金方式全額認購其可配售的全部股份。

華天科技擬通過此次配股募集資金總額不超過17億元，其中，不超過8億元用于補充流動資金，不超過9億元用于償還公司有息債務。由于華天電子集團持有華天科技25.97%股份，這就意味著華天電子集團的認配金額將達到4.4億元。

芯片封測行業屬于資金和技術密集型行業，既需要豐富的生產加工經驗積累，也需要廠房、專用設備等巨資投入，規模和技術是體現芯片封測企業核心競爭力最重要的兩個指標。

記者注意到，華天科技已經在技術研發、成本管控等方面構建起自身的競爭優勢。技術研發方面，華天科技現已掌握封裝測試行業第一至第五代的主要封裝技術，其中包括MCM(MCP)、3D、WLP等中高端封裝技術，公司的封裝技術水平及科研實力處于國內領先地位。

成本管控方面，華天科技總部位于甘肅省天水市，同位于東部沿海發達地區的同行業企業相比，在動力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的競爭優勢。

談到此次配股融資對公司的影響，華天科技管理層表示，公司將在未來三年繼續擴大生產規模，并進行生產設備的技術改造和升級，由此會帶來公司固定資產規模的持續增長。

當然，企業規模的擴張要能夠保證合理的資產負債結構，并且還要有收入、利潤的穩定增長預期。對此，公司管理層提到，未來將保持合理的資產負債結構，積極拓寬融資渠道，努力降低融資成本，通過各種途徑來滿足公司的資本支出需求，合理利用財務杠桿。

至于盈利能力，公司管理層認為，中國信息產業正不斷發展，計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等主要需求領域未來幾年都將呈現增長的態勢;公司將充分利用國家鼓勵發展集成電路的有關政策，抓住行業發展的機遇，進一步增強盈利能力。

值得一提的是，在去年以來的中美貿易摩擦中，中興、華為先后遭遇了芯片等關鍵技術的掣肘。可以預計，即使未來中美貿易摩擦圓滿解決，中國對于芯片等核心技術企業的稅收、資金、智力支持都將進一步強化，國內封測企業的業績也有望步入上升通道。

芯片封測行業拐點臨近

在上述保薦人士看來，5G、物聯網等新興技術的成熟將成為芯片行業發展的新動能。4G時代，主要是人與人之間的連接，到了5G時代，連接將擴展到更廣泛的物與物之間，有機構預計，到2025年，中國的物聯網連接數就將達到53.8億個。

全球物聯網數目的激增將帶來物聯網芯片及相應封裝技術的大規模應用，芯片封測企業將從中受益。記者注意到，多家機構對于5G、物聯網對芯片封測行業的帶動作用十分看好。

例如，光大證券指出，2019年下半年，半導體行業下游需求有望回暖、行業庫存也將回落到正常水平，同時，考慮到未來5G、人工智能、物聯網等需求確定性高等因素，全球半導體行業屆時有望逐步回暖。

持有類似觀點的還有國金證券，國金證券認為，各大手機廠商會在今年下半年推出5G機型，對于換機需求具有一定的刺激作用，而且7nm礦機芯片也有望在今年下半年集中推出，增加新的芯片封測需求。因此，封測行業景氣度反轉的關鍵在于今年下半年。

對于芯片封測企業而言，智能手機仍然是一個不容忽視的增長點。目前，“三攝”和“屏下指紋”等創新技術在智能手機中的滲透率持續提升，這將帶來圖像傳感器芯片、指紋芯片封裝需求的大幅改善。因此，華天科技昆山廠的圖像傳感器芯片和指紋芯片等先進封裝潛力有望釋放。

隨著封測行業復蘇前景日漸明朗，頭部廠商也加大了客戶的儲備力度。以華天科技為例，公司的Bumping、WLP等先進封裝產能規模進一步提高，具備批量接單的條件和能力，并且通過了華為、蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等終端主流公司的審核。

此外，對Unisem公司的收購，也成為華天科技國際客戶儲備的重要一步。記者了解的信息顯示，Unisem公司的主要客戶以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等;通過與Unisem公司在技術、產能、客戶上的共享，華天科技有望進一步開拓歐美市場。

正如前述，國家對于芯片行業的支持也在不斷加碼，中國制造2025中就明確，將“掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力”作為大力推動重點領域突破發展內容;國務院2016年印發的文件也提到，進一步激發國內集成電路企業的活力和創造力，加快追趕、超越步伐，實現國內集成電路產業的跨越式發展。

分析人士判斷，未來隨著節能環保、移動互聯、物聯網、汽車電子、醫療電子、可穿戴設備、 5G 通訊等應用的展開，對集成電路的需求將不斷上升，中國的集成電路市場仍將保持平穩較快發展。華天科技作為國內封裝行業龍頭企業，將借助行業新的發展周期實現快速發展。

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