1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)道，LG Innotek 位于韓國(guó)慶尚北道龜尾市 FC-BGA 工廠近日舉辦了首部機(jī)臺(tái)進(jìn)廠典禮，公司總裁鄭哲東以及一眾高管出席。

LG Innotek 在新聞稿中表示，該工廠將于今年下半年開始量產(chǎn)倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)基板，這種基板未來(lái)將應(yīng)用于蘋果 M 系列處理器上。

IT之家小課堂：

FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能夠?qū)崿F(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板。凸版利用獨(dú)創(chuàng)發(fā)展的微細(xì)加工技術(shù)和積層布線板技術(shù)，開發(fā)了超高密度布線結(jié)構(gòu)基板，提供支持半導(dǎo)體工藝微細(xì)化需求的產(chǎn)品。

FC-BGA 新廠計(jì)劃上半年建成量產(chǎn)體系，下半年開始全面量產(chǎn)。這里將建設(shè)成為融合人工智能、機(jī)器人、無(wú)人化、智能化等最新數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)的智能工廠。

關(guān)鍵詞：