集微網消息，得益于半導體行業開發與生產分離的垂直分工模式，IC設計與代工企業能夠集中資源與技術，提高各自在全球范圍的競爭優勢。不過隨著車用芯片缺貨影響持續，這種分工模式或許將迎來轉折點。
據日經中文網報道，很多美國和歐洲半導體企業一直通過將重點放在研發上的高效經營來提高競爭力，但對特定代工企業的依存度提高，緊急情況下的產品穩定供應出現隱憂。
從美國政府近期向中國臺灣請求增產車用半導體一事上也可以看出，這種委外代工模式已顯現出其弊端。即便美國擁有英特爾和高通等半導體巨頭，但仍不得不請求中國臺灣增加供應，原因在于前者已將大部分生產委托給了臺積電等外部企業。
TrendForce發布的預測數據顯示，2021年全球晶圓代工市場的64%份額預計集中于中國臺灣，其中大部分將被臺積電占據。
報道稱，臺積電等自2020年春季開始應對個人電腦、電視和白色家電半導體的生產增加，但自同年秋季起，汽車半導體的訂單激增，供不應求。加上美國的對中國企業的制裁，減少與中芯國際的新增交易的趨勢擴大，致使尋找替代來源的半導體訂單涌向臺積電等。有代工企業相關人士透露：“1～3月拒絕了2～3成訂單”。
尤其在向數字化轉型的進程中，半導體的重要性與日俱增，而缺乏具備足夠產能的代工企業的國家，如今面臨無法提升產業實力的風險。
因而，全球各國政府都在積極強化半導體國產化能力。美國在去年邀請臺積電赴美設廠，并考慮對半導體制造業進行財政補貼；日本政府近期也敲定了對半導體相關等日本國內生產基礎的投資支援。
日經認為，半導體行業的“無工廠模式”的逆轉已經拉開序幕。（校對/樂川）
